台灣翰宇電子科技股份有限公司
2017年創立,具有半導體上下游整合,與自有核心技術的優勢,累積二十多年半導體領域之行業經驗,歷經轉型、創新研發,除專注在自身半導體產業外,近年也多元佈局、多元發展;投資半導體相關耗材工廠,致力為客戶提供產品設計、半導體設備銷售、維修,及相關電子零組件銷售。
以客製化研發為經營方向,本著【誠信至善,追求卓越】的服務理念,提供客戶優質的產品、全方位的解決方案,顧客的滿意是我們努力追求的目標,成功獲得各大廠認證,期待未來能獲得全球客戶的讚賞!
主要的經營項目
封裝方面
- 1. DB吸嘴及電木吸嘴
- 2. ASM/K&S/DISCO備件
- 3. Open Short tooling
- 4. Socket/Pogo Pin/客製化吸嘴
測試方面
- 1. ICOS機台備件、機構改善及PM服務
- 2. EPSON機台系列備件
- 3. Multitest備件提供
- 4. Finger/Pogo Pin/Socket
半導體封裝-WB 零備件 ( K&S )
Wire Bond (WB) - K&S Iconn / Iconn plus
代理設備及產品
- 揚發水洗機
- 長川 handler 分選機
- SGS盛吉盛 Die Bond設備
- 謙視 Wafer 量測
- 台達電 全方位 智能廠房
- 上海捷策創 PCB板、測試機
- 吾拾微 鍵合機
- 無錫奧威贏 等離子清洗機
- 蘇州翼龍 DB設備
- Dyfenco岱暉 錫膏及助焊劑
公司核心的價值
誠信、品質、專業,為客戶解決問題,並提供質量保證的產品及合理的價格,我們已獲得多家國際大廠的認可,並建立長期的合作關係。 公司願景致力於成為國際最專業半導體二手設備買賣、耗材及客製化客戶需求的最佳供應商。


